平成23年7月15日掲記セミナーを開催致しました。お忙しい時期にも関わらず、多数の皆様のご参加をいただき、盛況の中でのセミナー開催となりました。

以下に当日の様子をご紹介致します。

12:00	受付開始 セミナー会場の様子
13:00 - 13:10	ご挨拶 デジタルプロセス株式会社 代表取締役社長　山田　龍一 ご挨拶の様子
13:10 - 14:00	事例講演I 「設計力強化のためのCAE活用と3Dデータ標準化」 株式会社本田技術研究所 四輪R&Dセンター　開発推進室　CISブロック 主任研究員　博士（工学）　内田　孝尚　様 ご講演の様子
14:05 - 14:55	事例講演II 「JatcoでのFDVの状況と、モノづくりCAEの取り組みについて」 ジヤトコ株式会社 開発部門　解析技術センター センター長　新明　正弘　様 ご講演の様子
14:55 - 15:25	休憩 デモ・展示 デモ会場の様子
15:25 - 16:15	事例講演III 「設計技法と分子シミュレーションを組合わせた効率的材料設計」 日立製作所株式会社 日立研究所 主管研究員　理学博士　岩崎　富生　様 ご講演の様子
16:20 - 17:10	事例講演IV 「ものづくりにおけるCFDの役割−より速く、より複雑に、より早く−」 財団法人　日本自動車研究所（東京大学名誉教授） 研究所長　工学博士　小林　敏雄　様 ご講演の様子
17:10 - 17:25	CAESEKI.com からのご紹介 株式会社富士通九州システムズ テクノロジーソリューション本部　統括部長　夕田　和弘 ご紹介の様子
17:25 - 17:40	デモ・展示
17:40 - 19:30	懇親会 懇親会の様子